[发明专利]布线基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200780100599.4 | 申请日： | 2007-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN101803480A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 高桥通昌;青山雅一 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;陈立航 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种布线基板(19)，形成为利用挠性部件(15)来连接第一布线基板(17)和第二布线基板(16)。第一布线基板(17)层叠以下部分而构成：第一基板(1)；非挠性的第二基板(2)，其安装面积小于第一基板(1)；以及基底基板(3)，其被设于第一基板(1)与第二基板(2)之间，其中，该第一布线基板(17)的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄。在第一基板(1)和第二基板(2)中的至少一个上设有通路孔(44)。在布线基板(19)上设有贯通基底基板(3)的通孔(63)。在第一基板(1)和第二基板(2)之间设有层间槽部(11)。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线基板(19)，具有：第一布线基板(17)；第二布线基板(16)；以及挠性部件(15)，其连接上述第一布线基板(17)与上述第二布线基板(16)，其中，上述第一布线基板(17)层叠以下部分而构成：第一基板(1)；非挠性的第二基板(2)，其安装面积小于上述第一基板(1)；以及基底基板(3)，其被设于上述第一基板(1)与上述第二基板(2)之间，该第一布线基板(17)的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄，在上述第一基板(1)和上述第二基板(2)中的至少一个上设有通路孔(44)。
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