[发明专利]粘合剂、粘合片、多层粘合片以及用于电子部件的生产方法有效
| 申请号： | 200780100945.9 | 申请日： | 2007-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN101861369A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 齐藤岳史;高津知道 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J133/08 | 分类号： | C09J133/08;C09J4/02;C09J7/02;H01L21/301;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供多层的粘合片(100)，其包括基底膜(106)、通过将具有特定组成的粘合剂涂覆到该基底膜(106)上形成的粘合剂层(103)、以及叠合在该粘合剂层(103)上的裸片贴装膜(105)。使用具有这种特定组成的粘合剂的该多层粘合片(100)在硅晶片(101)的划片过程中对于保持裸芯片(108)是优异的，在硅晶片(101)的划片过程中该多层粘合片(100)从环形框(102)上脱落的可能性更小，并且在裸芯片(108)的收集操作过程中它允许裸片贴装膜(105)与粘合剂层(103)易于剥离开。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 粘合 多层 以及 用于 电子 部件 生产 方法 | ||
【主权项】：
粘合剂，包括100质量份的丙烯酸聚合物以及至少0.5质量份至不超过20质量份的多官能异氰酸酯固化剂，所述丙烯酸聚合物是通过原料组合物的聚合反应而形成的，该组合物是通过将至少90质量份至不超过99.9质量份的具有至少6个碳原子至不超过12个碳原子的烷基基团的(甲基)丙烯酸烷基酯单体与至少0.1质量份至不超过10质量份的含官能基团的单体进行混配而获得的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电气化学工业株式会社，未经电气化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780100945.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：车辆的控制装置
- 下一篇：一种中继节点系统的寻呼方法及设备
- 同类专利
- 专利分类
C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
