[发明专利]粘合剂、粘合片、多层粘合片以及生产电子部件的方法无效
| 申请号： | 200780101127.0 | 申请日： | 2007-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN101842455A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 齐藤岳史;高津知道 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J133/08 | 分类号： | C09J133/08;C09J7/02;C09J133/14;C09J175/14;C09J183/04;H01L21/301 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 范征;胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 多层粘合片(100)包括：基材膜(106)、在该基材膜(106)上涂布由特定的组成形成的粘合剂而形成的粘合剂层(103)、层叠在该粘合剂层(103)上的裸片贴装膜(105)。该使用由特定的组成形成的粘合剂的多层粘合片(100)在硅晶片(101)的划片时的裸芯片(108)的保持性方面良好，裸芯片(108)的拾取操作时裸片贴装膜(105)与粘合剂层(103)的剥离容易，且可以抑制将裸芯片(108)粘接于引线框(111)时的粘合缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 粘合 多层 以及 生产 电子 部件 方法 | ||
【主权项】：
一种粘合剂，其特征在于，包含(甲基)丙烯酸酯聚合物、具有4个以上的乙烯基的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物、硅氧烷接枝聚合物。
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C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
