[发明专利]微型可动元件以及微型可动元件阵列有效
| 申请号： | 200780101155.2 | 申请日： | 2007-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101827781A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 壶井修;高马悟觉;水野义博;奥田久雄;曾根田弘光;松本刚 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 柳春雷;南霆 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种适于抑制驱动特性的劣化的微型可动元件以及包括这种微型可动元件的微型可动元件阵列。本发明的微型可动元件(X1)包括：具有第一驱动电极的可动部；第二驱动电极，用于在与第一驱动电极之间产生静电引力；第一导体部(22c)，其与第一驱动电极电连接；第二导体部(22b)，其与第二驱动电极电连接；以及第三导体部(21a)，其不与第一和第二驱动电极电连接，并且经由绝缘膜(23)与第一导体部(22c)接合且经由绝缘膜(23)与第二导体部(22b)接合。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 元件 以及 阵列 | ||
【主权项】：
一种微型可动元件，包括：具有第一驱动电极的可动部；第二驱动电极，其用于在与所述第一驱动电极之间产生静电引力；第一导体部，其与所述第一驱动电极电连接；第二导体部，其与所述第二驱动电极电连接；以及第三导体部，其不与所述第一和第二驱动电极电连接，并且经由绝缘膜与所述第一导体部接合且经由绝缘膜与所述第二导体部接合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社，未经富士通株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780101155.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电绝缘靴及其制造方法
- 下一篇：一种倒装焊高散热球型阵列封装方法
