[发明专利]研磨头及研磨装置无效
申请号: | 200780101162.2 | 申请日: | 2007-11-20 |
公开(公告)号: | CN101827685A | 公开(公告)日: | 2010-09-08 |
发明(设计)人: | 桝村寿;北川幸司;森田幸治;岸田敬实;荒川悟 | 申请(专利权)人: | 信越半导体股份有限公司;不二越机械工业株式会社 |
主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04;H01L21/304 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 郑小军;冯志云 |
地址: | 日*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明是一种研磨头(11),是针对至少由略圆盘状的中板(12)、以及覆盖该中板的至少底面部与侧面部的橡胶膜(13)所组成,具有由前述中板与前述橡胶膜所包围的空间部(14),并构成可利用压力调整机构(15)来改变前述空间部的压力,于前述橡胶膜的底面部保持工件(W)的背面,使该工件的表面与贴附在转盘上的研磨布(22)作滑动接触来进行研磨的形态的研磨头,其中前述中板与前述橡胶膜,于前述中板的至少底面部的整体,未接触而具有间隙(14a)。以此,提供一种研磨头等,于橡胶夹头方式的研磨头中,可不受中板的刚性、平面度的影响,而对工件整体施加均匀的研磨荷重。 | ||
搜索关键词: | 研磨 装置 | ||
【主权项】:
一种研磨头,是针对至少由略圆盘状的中板、以及覆盖该中板的至少底面部与侧面部的橡胶膜所组成,具有由前述中板与前述橡胶膜所包围的空间部,并构成可利用压力调整机构来改变前述空间部的压力,于前述橡胶膜的底面部保持工件的背面,使该工件的表面与贴附在转盘上的研磨布作滑动接触来进行研磨的形态的研磨头,其特征在于:前述中板与前述橡胶膜,于前述中板的至少底面部的整体未接触而具有间隙。
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