[发明专利]电气线性驱动装置有效
| 申请号： | 200780101704.6 | 申请日： | 2007-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN101874335A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 赖纳·许普勒;拉尔夫·许勒尔 | 申请（专利权）人： | 伊纳驱动及机电有限商业两合公司 |
| 主分类号： | H02K3/26 | 分类号： | H02K3/26;H02K41/03;H02K3/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 邹璐;樊卫民 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电气线性驱动装置(1)，该线性驱动装置(1)带有具有可通流绕组(15)的复合电路板(3)，该复合电路板(3)具有下面的层结构：位于外部的第一屏蔽排列(12)具有绝缘体层(10)，在该绝缘体层(10)的两侧上覆加由导体材料制成的屏蔽层(9、11)；绕组排列(14)和由绝缘材料制成的中间层(13)交替地邻接位于外部的第一屏蔽排列(12)，其中，每个绕组排列(14)具有由绝缘体材料(10)制成的载体层，在该载体层的两侧上覆加绕组(15)形式的导体材料；位于外部的第二屏蔽排列(16)以与中间层(13)交界且具有与位于外部的第一屏蔽排列(12)相对应的结构的方式布置在复合电路板(3)的与该第一屏蔽排列(12)对置的侧上。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 线性 驱动 装置 | ||
【主权项】：
电气线性驱动装置(1)，其带有具有能通以电流的绕组(15)的复合电路板(3)，所述复合电路板(3)具有下面的层结构：·位于外部的第一屏蔽排列(12)具有绝缘体层(10)，在所述绝缘体层(10)的两侧上覆加由导体材料制成的屏蔽层(9、11)，·绕组排列(14)和由绝缘材料制成的中间层(13)交替地邻接所述位于外部的第一屏蔽排列(12)，其中，每个绕组排列(14)具有由绝缘体材料(10)制成的载体层，在所述载体层的两侧上覆加绕组(15)形式的导体材料，·位于外部的第二屏蔽排列(16)以与一个中间层(13)交界且具有与所述位于外部的第一屏蔽排列(12)相对应的结构的方式布置在所述复合电路板(3)的与所述第一屏蔽排列(12)对置的一侧上。
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