[其他]具有密封组件的可拆卸的静电吸座有效
| 申请号： | 200790000096.5 | 申请日： | 2007-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN201436680U | 公开（公告）日： | 2010-04-07 |
| 发明（设计）人： | V·D·帕科;C-H·蔡;S·V·杉索尼 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种可拆卸的静电吸座其可被附接到处理腔室内的平台上。该吸座包含一静电盘，该静电盘具有一陶瓷主体(具有一电极嵌埋于内)。该吸座还具有一底板在该静电盘下方，其下表面连接到一密封组件上，该密封组件包含一密封板和一密封环。该密封板及环被研磨以于该吸座与平台间形成气密式密封，以防止气体从此区域中渗露出去或进入此区域。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 密封 组件 可拆卸 静电 | ||
【主权项】：
一种在一处理腔室内用以附接至一平台的可拆卸的静电吸座，该可拆卸的静电吸座包括：(a)一静电盘，其包含一陶瓷主体，该陶瓷主体包含有一嵌埋于其中的电极、一基板承接表面、及一环形凸缘；(b)一底板，位在该静电盘下方，该底板具有一周围凸架以及一底表面，且该周围凸架延伸超过该陶瓷主体的该环形凸缘；及(c)一密封组件，其包含一密封板和一同心密封环，该密封组件结合至该底板的该底表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
