[发明专利]具高效率侧向发光效果的发光二极管芯片封装方法及结构

摘要

一种具有高效率侧向发光效果的发光二极管芯片封装结构，其包括：一基板单元、一发光单元(light-emitting unit)、一封装胶体单元(package colloid unit)、及一框架单元。其中，该发光单元具有数个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片。该封装胶体单元具有一覆盖于该等发光二极管芯片上的条状封装胶体，其中该条状封装胶体的上表面及前表面分别具有一胶体弧面及一胶体出光面(colloid light-exiting surface)。该框架单元为一层覆盖于该基板单元上并包覆该条状封装胶体而只露出该胶体出光面(colloid light-exiting surface)的框架层(frame layer)。

主权项

1、一种具有高效率侧向发光效果的发光二极管芯片的封装方法，其特征在于，包括下列步骤：提供一基板单元；通过矩阵的方式，分别电性连接地设置数个发光二极管芯片于该基板单元上，以形成数排横向发光二极管芯片排；通过一第一模具单元，将一封装胶体纵向地覆盖在所有横向发光二极管芯片排上，其中该封装胶体的上表面具有数个相对应该等横向发光二极管芯片排的胶体弧面；沿着每两个纵向发光二极管芯片之间，横向地切割该封装胶体，以形成数个彼此分开地覆盖于每一排横向发光二极管芯片排上的条状封装胶体，其中每一个条状封装胶体的上表面为该胶体弧面，并且每一个条状封装胶体具有一形成于该胶体弧面前端的胶体出光面；通过一第二模具单元，将一框架单元覆盖于该基板单元及该等条状封装胶体上并且填充于每二个条状封装胶体之间；以及沿着每两个纵向发光二极管芯片之间，横向地切割该框架单元及该基板单元，以形成数条光棒，并且使得该框架单元被切割成数个分别只让每一条光棒上的条状封装胶体的胶体出光面露出的框架层。