[发明专利]发光二极管封装结构与其组装方法有效
| 申请号： | 200810000204.X | 申请日： | 2008-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN101483208A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 许胜佳;裴建昌 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/48;H01L25/075;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种发光二极管封装结构与其组装方法。此发光二极管封装结构的组装方法至少包含：提供发光二极管，其中发光二极管设有二个电极接脚；提供二个金属基板，其中每一金属基板设有至少一压合部；分别对应地抵接发光二极管的电极接脚于上述金属基板上；以及弯折每一压合部，以压合固定每一电极接脚于每一金属基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 与其 组装 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种发光二极管封装结构，其特征在于，至少包含：一发光二极管，设有二个电极接脚；以及二个金属基板，分别对应地接合于该电极接脚，而呈一对一的接合方式，其中每一该金属基板设有至少一压合部，以压合固定每一该电极接脚于每一该金属基板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亿光电子工业股份有限公司，未经亿光电子工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810000204.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：制备相变存储器的方法
- 下一篇：制造集成电路的方法及该集成电路的半导体结构
