[发明专利]导线架有效
| 申请号： | 200810000575.8 | 申请日： | 2008-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN101494217A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 林昆贤;李廷玺;陈立敏 | 申请（专利权）人： | 一诠精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488;H01L23/13;H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人： | 孙 刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种可承载数个发光晶片的导线架，该导线架包含基座、绝缘本体以及支架。基座包含上端面及下端面，上端面包含第一表面及第二表面。绝缘本体部份地包覆基座及支架。绝缘本体与第一表面构成固晶区域，固晶区域用以承载该等发光晶片。其中，定义第一表面系一高度参考面且下端面低于第一表面。第一表面与第二表面有一高度差。藉此，该高度差可阻止外界水气直接渗入固晶区域与发光晶片接触。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 | ||
【主权项】：
1.一种导线架，用以承载数个发光晶片，包含：一基座，包含一上端面及一下端面，该上端面包含一第一表面及一第二表面；一绝缘本体，部份地包覆该基座并与该第一表面构成一固晶区域，该固晶区域用以承载该等发光晶片，定义该第一表面系一高度参考面且该下端面低于该第一表面，该第一表面与该第二表面有一高度差；以及一支架，部份地被该绝缘本体包覆，包含与该等发光晶片电性连接的一第一连接部及与一电路电性连接的一第二连接部。
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