[发明专利]高温机器人末端操作器无效
申请号: | 200810000752.2 | 申请日: | 2008-01-11 |
公开(公告)号: | CN101226893A | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
发明(设计)人: | 吴梓奇 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供一种适于在处理系统中传送衬底的高温机器人末端操作器或叶片。在一些实施方式中,末端操作器可包括具有安装端和远心端的主体,该主体由单一块的陶瓷制成。该主体可包括一对弓形唇缘,其从主体的上表面向上延伸。每个唇缘设置各个指部上,所述各个指部设置在主体远心端处。弓形内壁从主体安装端处的上表面向上延伸。内壁和唇缘限定衬底容纳袋。多个接触垫从主体的上表面向上延伸,用于支撑在其上的衬底。凹槽形成于主体的底表面中,以容纳安装夹具。 | ||
搜索关键词: | 高温 机器人 末端 操作 | ||
【主权项】:
1.一种机器人末端操作器,其适于在处理系统中传送衬底,该末端操作器包含:主体,其具有相对的安装端和远心端,该主体由单一块的陶瓷制造,该主体包含:一对指部,设置在所述主体的所述远心端处;一对弓形唇缘,其从所述主体的上表面向上延伸,每个唇缘设置在各个指部上;多个接触垫,其从所述主体的所述上表面向上延伸;弓形的内壁,其从在所述主体的所述安装端的所述上表面向上延伸,所述内壁和所述唇缘限定衬底容纳袋;以及凹槽,其形成于所述主体的底表面中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造