[发明专利]提供其中具有边缘连接部分和/或多个腔的印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 200810000754.1 | 申请日： | 2008-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN101336051A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 阿什温库马尔·C·巴特;罗伯特·J·哈伦扎;罗伯特·M·姚普 | 申请（专利权）人： | 安迪克连接科技公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/36;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孟锐 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种制作印刷电路板的方法，所述印刷电路板中至少三个衬底对准并接合在一起(例如，使用层压)。所述衬底中的两者中形成有开口，每一开口包含位于其中的覆盖部件。层压期间，所述覆盖部件用于密封并防止在所述层压期间液化的介电材料(例如，树脂)接触内部(第一)衬底的相对表面上的导电层。因此，形成其中具有突出边缘部分或多个腔的PCB，使得可使用边缘连接器或类似物与所述PCB形成电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 提供 其中 具有 边缘 连接 部分 多个腔 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制作印刷电路板的方法，所述方法包括：提供第一电路化衬底，所述第一电路化衬底包含具有第一和第二相对表面的至少一个介电层，以及分别定位在所述至少一个介电层的所述第一和第二表面上的第一和第二相对导电层；提供第二和第三电路化衬底，其每一者包含至少一个介电层和至少一个导电层；分别在所述第二和第三电路化衬底内形成第一和第二开口；分别在所述第二和第三电路化衬底内的所述第一和第二开口内定位第一和第二覆盖部件；将所述第一、第二和第三电路化衬底相对于彼此对准，其中具有所述第一覆盖部件的所述第二电路化衬底的所述第一开口面向所述第一电路化衬底的所述第一相对表面，且其中具有所述第二覆盖部件的所述第三电路化衬底的所述第二开口面向所述第一电路化衬底的所述第二相对表面；将所述第一、第二和第三电路化衬底接合在一起；以及随后去除所述第一和第二覆盖部件以及所述第二和第三电路化衬底的若干部分以界定所述第一电路化衬底的突出边缘部分，所述第一、第二和第三电路化衬底形成印刷电路板。
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