[发明专利]测量热传导效果的装置与方法无效
| 申请号： | 200810001296.3 | 申请日： | 2008-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN101487805A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 陈文仁 | 申请（专利权）人： | 联茂电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种测量热传导效果的装置，用于测量基板的热传导效果，至少包括：加热盘，该基板设置于该加热盘上，该基板与该加热盘之间至少具有空间；以及表面温度测量计，该表面温度测量计、该加热盘与该基板的接触位置错开，形成间接热传导方式；本发明还提供一种测量热传导效果的方法。本发明能够降低装置成本并提高测量热传导效果的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 测量 热传导 效果 装置 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种测量热传导效果的装置，用于测量基板的热传导效果，其特征在于，至少包括：加热盘，该基板设置于该加热盘上，该基板与该加热盘之间至少具有一个空间；以及表面温度测量计，其中该表面温度测量计、该加热盘与该基板的接触位置错开，形成间接热传导方式。
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