[发明专利]软性电路板的零件组装方法有效
| 申请号： | 200810001379.2 | 申请日： | 2008-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN101489357A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 林崑津;苏国富 | 申请（专利权）人： | 易鼎股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/34;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种软性电路板的零件组装方法，该方法是在一制备好的软性印刷电路基板上设置有复数个电子组件定位区域及焊着区域，再对该软性印刷电路基板进行成型步骤并留有未断区域。藉由黏着层胶附已结合有支撑层的抗应力层于软性电路印刷基板的背面，再将焊着材料依一预定图型印刷形成于焊着区域。于取置电子组件定位在该软性印刷电路基板的电子组件定位区域之后，再经过一加热步骤使该软性印刷电路基板上的焊着材料将电子组件焊固于该软性印刷电路基板的电子组件定位区域。最后先将该支撑层以习用的方式予以去除，再移除抗应力层及黏着层。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 零件 组装 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种软性电路板的零件组装方法，该方法包括下列步骤：(a)制备一软性印刷电路基板，在该软性印刷电路基板上设置复数个电子组件定位区域及焊着区域；(b)对该软性印刷电路基板进行成型步骤；(c)将已结合有一支撑层的一抗应力层藉由一黏着层胶附于该软性印刷电路基板的背面；(d)将焊着材料依一预定图型印刷形成于该软性印刷电路基板的焊着区域；(e)取置电子组件定位于该软性印刷电路基板的电子组件定位区域；(f)将该支撑层予以去除；(g)将该软性印刷电路基板上的焊着材料进行加热步骤，使电子组件焊固于该软性印刷电路基板的电子组件定位区域；(h)将该抗应力层予以去除。
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