[发明专利]光掩模对位曝光方法及光掩模组件无效
申请号: | 200810001619.9 | 申请日: | 2008-01-04 |
公开(公告)号: | CN101477318A | 公开(公告)日: | 2009-07-08 |
发明(设计)人: | 黄正邦;萧智梅 | 申请(专利权)人: | 奇美电子股份有限公司 |
主分类号: | G03F9/00 | 分类号: | G03F9/00;G03F7/20;G03F1/14;G03F1/00;H01L21/68 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张 波 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种光掩模对位曝光方法及光掩模组件。该方法包含利用第一光掩模的第一图案区曝光基板的光致抗蚀剂层,以形成至少一第一曝光区;利用第二光掩模的第二图案区曝光光致抗蚀剂层,以形成第二曝光区;利用第二光掩模的第三图案区曝光光致抗蚀剂层,以形成第三曝光区。第一曝光区位于第二曝光区与第三曝光区之间。本发明还披露一种光掩模组件。本发明可提高光掩模对位准确度,并减少接合不均现象,亦可以提高工艺效率。 | ||
搜索关键词: | 光掩模 对位 曝光 方法 模组 | ||
【主权项】:
1、一种光掩模对位曝光方法,包含:利用第一光掩模的第一图案区对于基板的光致抗蚀剂层进行曝光,以形成至少一第一曝光区;利用第二光掩模的第二图案区对于该光致抗蚀剂层进行曝光,以形成第二曝光区;以及利用该第二光掩模的第三图案区对于该光致抗蚀剂层进行曝光,以形成第三曝光区,其中,该第一曝光区位于该第二曝光区与该第三曝光区之间。
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