[发明专利]电子器件、封装器件的电子设备、安装器件的物品的制造方法无效
| 申请号： | 200810001870.5 | 申请日： | 2008-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN101252094A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 小林弘;小八重健二;竹内周一 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/58;H01L21/50;H01L21/56;G06K19/077;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵淑萍 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子器件的制造方法，包括如下步骤：使得热固性粘合剂粘附到基体的一个面上，其中，在所述基体中，导体图案被形成在由树脂材料制成的膜上，所述面是所述导体图案被形成在其上的面；将要被连接到所述导体图案的电路芯片通过所述热固性粘合剂安装在所述基体上；在第一加热条件下加热所述热固性粘合剂，由此所述热固性粘合剂变为第一固化状态；以及在所述基体被从所述电路芯片侧和所述膜侧夹持和压紧的情况下，通过在使得所述热固性粘合剂变为较之所述第一固化状态更硬的第二固化状态的第二加热条件下加热和固化所述热固性粘合剂，将所述电路芯片固定到所述导体图案上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 封装 器件 电子设备 安装 物品 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件的制造方法，包括如下步骤：粘附步骤，所述粘附步骤使得热固性粘合剂粘附到基体的一个面上，其中，在所述基体中，导体图案被形成在由树脂材料制成的膜上，所述面是所述导体图案被形成在其上的面；安装步骤，所述安装步骤将要被连接到所述导体图案的电路芯片通过所述热固性粘合剂安装在所述基体上；预热步骤，所述预热步骤在第一加热条件下加热所述热固性粘合剂，由此所述热固性粘合剂变为第一固化状态；以及主加热步骤，所述加热步骤在所述基体被从所述电路芯片侧和所述膜侧夹持和压紧的情况下，通过在使得所述热固性粘合剂变为较之所述第一固化状态更硬的第二固化状态的第二加热条件下加热和固化所述热固性粘合剂，将所述电路芯片固定到所述导体图案上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
