[发明专利]多芯片封装体有效
| 申请号： | 200810002006.7 | 申请日： | 2008-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN101477979A | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | 杜茂华 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;三星半导体(中国)研究开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭鸿禧;李云霞 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种多芯片封装体。所述多芯片封装体包括基板、多个芯片和有机树脂，其特征在于：所述基板至少具有一个窗口，所述多个芯片的至少一个芯片位于所述窗口内并与连接到所述窗口周围的基板的至少另一个芯片相连接。本发明通过基板的窗口设计，充分提高了封装体基板的利用率，从而增加了封装的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1、一种多芯片封装体，所述多芯片封装体包括基板、多个芯片和有机树脂，其特征在于：所述基板至少具有一个窗口，所述多个芯片中至少一个芯片位于所述窗口内，并与连接到所述窗口周围基板上的至少另一个芯片相连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社;三星半导体(中国)研究开发有限公司，未经三星电子株式会社;三星半导体(中国)研究开发有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810002006.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种特殊配光的发光二极管
- 下一篇：小片重新配置的封装结构及封装方法
- 同类专利
- 专利分类
