[发明专利]晶片涂布用高传导性组合物有效
| 申请号： | 200810002043.8 | 申请日： | 2008-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN101255321A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 卓绮茁 | 申请（专利权）人： | 国家淀粉及化学投资控股公司 |
| 主分类号： | C09J9/00 | 分类号： | C09J9/00;C09J11/00;C09J201/00;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民;路小龙 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及晶片涂布用高传导性组合物，提供用于涂布半导体晶片的传导性组合物，所述传导性组合物包括：传导性填料，其平均粒度在2微米以下并且最大粒度在10微米以下；第一树脂，其软化点在80－260℃之间；溶剂；固化剂；和第二树脂，其中在室温下所述第一树脂在溶剂中基本溶解。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 涂布用高 传导性 组合 | ||
【主权项】：
1.半导体器件，其通过使用已B-阶段的胶粘剂将半导体芯片结合到衬底上而形成，其中在进行B-阶段之前所述胶粘剂包括：(a)66至80wt％的传导性填料，其平均粒度在2微米以下并且最大粒度在10微米以下，(b)5至25wt％的第一树脂，其软化点在80-260℃之间，(c)5至25wt％的溶剂，(d)0至5wt％的固化剂，和(e)0至20wt％的第二树脂，以及，其中在室温下所述第一树脂在所述溶剂中基本溶解。
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