[发明专利]层叠半导体封装无效
| 申请号： | 200810002951.7 | 申请日： | 2008-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN101436584A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 金钟薰 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/485;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种层叠半导体封装，其能够增加数据存储容量，同时提高数据处理速度。该层叠半导体封装包括：具有芯片选择焊垫和连接焊垫的基板；包含多个半导体芯片的半导体芯片模块，每个芯片包含数据结合焊垫、芯片选择结合焊垫、与该数据结合焊垫电连接的数据再分配单元、以及穿过该数据结合焊垫并与该数据再分配单元连接的数据穿通电极，该半导体芯片被层叠以露出该芯片选择结合焊垫；以及用于将该芯片选择焊垫和该芯片选择结合焊垫电连接的导电引线。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1. 一种层叠半导体封装，包括：基板，具有芯片选择焊垫和连接焊垫；半导体芯片模块，包括多个半导体芯片，每个半导体芯片包括：数据结合焊垫；芯片选择结合焊垫；数据再分配单元，电连接到所述数据结合焊垫；以及多个穿通电极，部分所述穿通电极将所述数据结合焊垫电连接到所述数据再分配单元，其中所述半导体芯片被层叠以露出所述芯片选择结合焊垫；以及导电引线，将所述芯片选择焊垫电连接到所述芯片选择结合焊垫。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海力士半导体有限公司，未经海力士半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810002951.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：改良的放射治疗规划方案
- 下一篇：一种中药组合物在制备防治中风的药物中的应用
- 同类专利
- 专利分类
