[发明专利]半导体元件的预烧装置及其预烧方法有效
| 申请号： | 200810003872.8 | 申请日： | 2008-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN101493493A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 李明宪;谢荣修 | 申请（专利权）人： | 京元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体元件的预烧装置及其预烧方法，其主要是包括有一主预烧舱，此主预烧舱内可装设有至少一插槽基板，此插槽基板上设有多个插槽，各插槽可插接一预烧板，该预烧板上设有多个测试插座，各测试插座可容置一半导体元件；至少一缓冲预烧舱，此缓冲预烧舱与主预烧舱相连的一侧设有一闸门可与主预烧舱相通；以及一控制装置，可分别控制主预烧舱、缓冲预烧舱的温度及主预烧舱内各插槽的电压。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种具体多舱结构的半导体元件预烧装置，其特征在于，包括：一主预烧舱，该主预烧舱内配置有至少一预烧板，该预烧板上设有多个测试插座，各测试插座可容置一半导体元件；一缓冲预烧舱，该缓冲预烧舱配置有一第一闸门与一第二闸门，其中可通过该第一闸门与该主预烧舱相通；一移载装置，该移载装置可移载该多个预烧板并移动于该第一闸门与该第二闸门之间；以及，一控制装置，该控制装置可分别控制该主预烧舱及该缓冲预烧舱的测试以及该移载装置。
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