[发明专利]多孔体及其制造方法无效
| 申请号： | 200810003969.9 | 申请日： | 2004-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN101219401A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 山田由佳;铃木正明;铃木信靖;森永泰规;佐佐木英弘 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B01J35/04 | 分类号： | B01J35/04;H01G9/20;B01J23/42;C04B35/52;C04B38/00;H01L31/04;H01L31/18;H01L51/48;H01M14/00;H01M4/70 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种含有引发有效光催化反应或光电极反应的氧化物半导体的多孔体。本发明涉及多孔体及其制造方法，所述多孔体制造方法用于制造具有网状结构骨架的氧化物半导体多孔体，其特征在于，具有：在含有具有网状结构骨架的铸型材料的湿润凝胶中，在所述骨架上覆盖氧化物半导体前体，得到氧化物半导体前体复合湿润凝胶的前处理工序；对所述复合湿润凝胶进行干燥，得到氧化物半导体前体复合干燥凝胶的干燥工序；和在含氧的气体氛围中，对所述干燥凝胶进行热处理，除去所述具有网状结构骨架的铸型材料，得到氧化物半导体多孔体的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多孔体的制造方法，用于制造具有网状结构骨架的氧化物半导体多孔体，其特征在于，具有：在含有具有网状结构骨架的铸型材料的湿润凝胶中，在所述骨架上覆盖氧化物半导体前体，得到氧化物半导体前体复合湿润凝胶的前处理工序；对所述复合湿润凝胶进行干燥，得到氧化物半导体前体复合干燥凝胶的干燥工序；和在含氧的气体氛围中，对所述干燥凝胶进行热处理，除去所述具有网状结构骨架的铸型材料，得到氧化物半导体多孔体的工序。
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