[发明专利]发光二极管基板表面粗化的方法无效
| 申请号： | 200810004147.2 | 申请日： | 2008-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN101488545A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 叶念慈;李家铭 | 申请（专利权）人： | 泰谷光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/3105;H01L21/304;H01S5/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管基板表面粗化的方法，是利用研磨技术通过号数为300号至6000号之间的研磨砂纸对基板表面进行研磨，使基板表面形成不规则的多个凹部与凸部结构，如此，在该基板表面上形成半导体发光结构后，通过这些凹部与凸部结构对发光二极管元件内部光线的散射与绕射效果，减少半导体层与基板的界面中的光横向传播的情况，减少全反射的机率，提高发光二极管的光取出率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 表面 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种发光二极管基板表面粗化的方法，其特征在于，提供基板(100)；以及利用研磨技术通过研磨砂纸对所述基板(100)进行研磨，使所述基板(100)表面形成不规则的多个凹部(110)与凸部(120)结构。
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