[发明专利]半导体封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200810004615.6 | 申请日： | 2008-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN101335224A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 陈承先;张国钦;卢思维;曹佩华;王忠裕;曾汉良;李明机 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装结构及其制造方法。在一个实施例中，首先提供半导体芯片，其上露出多个导电层。提供第一基板，其具有第一表面与第二表面，第一表面露出多个介层插塞。将半导体芯片与第一基板接合，使导电层对准并接触介层插塞。从第二表面去除部分的第一基板，以露出介层插塞的另一端。于介层插塞露出的另一端形成凸块底层金属，并于凸块底层金属上形成焊料凸块。提供第二基板，其具有第一表面与第二表面，将焊料凸块设置在第二基板的第一表面。本发明可使焊料凸块较为坚固，大大减少焊料凸块破裂的机会。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构的制造方法，包括下列步骤：提供半导体芯片，其上露出多个导电层；提供第一基板，其具有第一表面与第二表面，所述第一表面露出多个介层插塞；将所述半导体芯片与所述第一基板接合，其中所述多个导电层对准并接触所述多个介层插塞；从所述第二表面去除部分所述第一基板，以露出所述多个介层插塞的另一端；于所述多个介层插塞露出的另一端形成多个凸块底层金属；于所述多个凸块底层金属上形成多个焊料凸块；以及提供第二基板，其具有第一表面与第二表面，并将所述多个焊料凸块设置在所述第二基板的第一表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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