[发明专利]晶片承载装置无效
| 申请号： | 200810004616.0 | 申请日： | 2008-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN101494184A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 郭养国;邓国星;李晨钟 | 申请（专利权）人： | 采钰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片承载装置，该晶片承载装置包括至少一支撑杆及多个分隔板。该支撑杆具有一多重弧形抵持部；所述多个分隔板连接于该多重弧形抵持部，并且彼此平行及间隔布置。该晶片承载装置通过使晶片与多重弧形抵持部之间维持固定的接触面积，可有效降低多重弧形抵持部(或支撑杆)与晶片之间的接触应力，故可大幅减少晶片承载装置的碎屑的产生，并可避免晶粒上的布线因应力的存在而断线，进而可提升晶片的整体制造合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 承载 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶片承载装置，包括：至少一支撑杆，其具有一多重弧形抵持部；以及多个分隔板，连接于该多重弧形抵持部，并且所述多个分隔板彼此平行及间隔布置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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