[发明专利]Cu-Ni-Si系铜合金板材及其制造方法有效
| 申请号： | 200810004846.7 | 申请日： | 2008-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN101503770A | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | 高维林;须田久;成枝宏人;菅原章 | 申请（专利权）人： | 同和金属技术有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;B21B1/34;C22F1/08 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李 帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种铜合金板材，其含有0.7～4.2重量％的Ni和0.2～1.0重量％的Si，可选地含有1.2重量％以下的Sn，2.0重量％以下的Zn，1.0重量％以下的Mg，2.0重量％以下的Co和1.0重量％以下的Fe中的一种或多种，还进一步含有选自Cr，B，P，Zr，Ti，Mn和V中的一种或多种，而且其总量为3重量％以下，其余基本上为Cu。该铜合金板材具有满足下面式(1)的晶粒取向关系I{420}/I0{420}＞1.0 (1)，其中I{420}是该铜合金板材表面的{420}结晶面的X射线衍射强度；I0{420}是纯铜粉的{420}结晶面的X射线衍射强度。该铜合金板材具有高度改善的强度、压槽弯曲加工性和耐应力松弛性。 | ||
| 搜索关键词： | cu ni si 铜合金 板材 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种铜合金板材，其含有0.7～4.2重量％的Ni，0.2～1.0重量％的Si，其余基本上为Cu，且该铜合金板材具有满足下面式(1)的晶粒取向，I{420}/I0{420}>1.0 ......(1)其中I{420}是该铜合金板材表面的{420}结晶面的X射线衍射强度；I0{420}是标准纯铜粉的{420}结晶面的X射线衍射强度。
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