[发明专利]芯片的稳压电路与方法无效
| 申请号： | 200810005337.6 | 申请日： | 2008-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN101498946A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 陈逸琳;郭东政 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G05F1/56 | 分类号： | G05F1/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 黄小临 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种芯片的稳压电路与方法，其用于具有未打线接合(wire bonding)的至少一输入输出电路的芯片，输入输出电路的驱动电路包括多个晶体管，其稳压方法为导通该些晶体管的至少一晶体管，以产生稳压电容，如此以避免芯片的电压或电流起伏过大而损坏元件并节省芯片的面积，以节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 稳压 电路 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种芯片的稳压电路，包括：输入输出驱动电路，该输入输出驱动电路包括多个晶体管；以及电平电压，用以将该些晶体管的至少一晶体管导通；其中该输入输出驱动电路是该芯片的未打线接合的该输入输出驱动电路。
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