[发明专利]物品输送设备无效
申请号: | 200810005472.0 | 申请日: | 2008-02-05 |
公开(公告)号: | CN101241873A | 公开(公告)日: | 2008-08-13 |
发明(设计)人: | 吉田充;乾吉隆 | 申请(专利权)人: | 株式会社大福 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G1/04;B65G35/00;B61B13/00;B66C19/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温大鹏 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种物品输送设备,可实现物品支承体的轻量化并防止物品在物品支承体上移动。配置在顶棚侧的物品支承体在具有左右一对支承臂部分(35)的移动框体(30)上,使载置和支承物品(5)底部的多个连接框体(36)沿远近方向隔开间隔地相对于左右一对支承臂部分定位,并且以连接该一对支承臂部分的状态设置。该移动框体相对于固定框体(29)在相对于停止在物品移载部位的移动体接近远离的远近方向上移动自如地得到支承,该支承臂部分形成为向远近方向延伸的形状。以下述状态设置与物品底部的被卡合部卡合的多个突起状物品定位部件(39):通过位置限制部件(40)保持为在远近方向及远近方向的正交方向上分散的适当相对位置关系,且被支承在多个连接框体上。 | ||
搜索关键词: | 物品 输送 设备 | ||
【主权项】:
1.一种物品输送设备,包括:移动体,用于输送物品,沿配置在顶棚侧的移动路径移动自如;把持部,设于所述移动体,以悬吊状态自由把持物品且升降自如;以及物品支承体,用于保管物品,配置于顶棚侧,其特征在于,所述物品支承体构成为,在物品交接位置和物品保管位置之间自由地进行位置变更,其中在所述物品交接位置上,该物品支承体与停止在和该物品支承体对应的物品移载部位上的所述移动体的所述把持部之间交接物品,所述物品支承体包括设置于顶棚侧的固定框体和移动框体,所述移动框体相对于所述固定框体在相对于停止在所述物品移载部位的所述移动体接近远离的远近方向上移动自如地得到支承,并且该移动框体包括形成为向所述远近方向延伸的形状的一对支承臂部分,所述一对支承臂部分通过在所述远近方向上隔开间隔地配置并承受物品重量的多个连接框体连结,以下述状态设置有以与所述物品的底部卡合的方式构成的多个突起状的物品定位部件,即,通过位置限制部件保持为在所述远近方向及该远近方向的正交方向上分散的适当相对位置关系,且被支承在所述多个连接框体上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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