[发明专利]电子模块及其制造方法、电子仪器无效
| 申请号： | 200810005608.8 | 申请日： | 2003-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN101241928A | 公开（公告）日： | 2008-08-13 |
| 发明（设计）人： | 林孝明 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L23/488;H01L23/498;H01L25/18;H01L21/60;G02F1/1345;G02F1/13;G02F1/1333;G09G3/30;G09G3/36;H05K1/18;H05K1/02;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有与EL的结构对应配置的布线的电子模块及其制造方法和电子仪器。电子模块包括：电子基板，其具有多个第一端子；布线基板，其具有与所述电子基板的所述第一端子电连接的多个第二端子和布线图案，该布线图案包含从两个以上的所述第二端子延伸的两个以上第一布线和在与所述第一布线电绝缘的状态下形成的两个以上第二布线；电连接部，其将至少一条所述第一布线和至少一条所述第二布线电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 及其 制造 方法 电子仪器 | ||
【主权项】：
1、一种电子模块，包括：电子基板，其具有多个第一端子；布线基板，其具有与所述电子基板的所述第一端子电连接的多个第二端子和布线图案，该布线图案包含从两个以上的所述第二端子延伸的两个以上第一布线和在与所述第一布线电绝缘的状态下形成的两个以上第二布线；电连接部，其将至少一条所述第一布线和至少一条所述第二布线电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
