[发明专利]光半导体装置有效
申请号: | 200810005763.X | 申请日: | 2008-02-04 |
公开(公告)号: | CN101320763A | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
发明(设计)人: | 石村荣太郎;田中芳和 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L31/107 | 分类号: | H01L31/107;H01L31/0224 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王岳;刘宗杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 得到一种能够提高耐湿性的光半导体装置。在n型InP衬底(11)上依次层叠n型InGaAs光吸收层(12)、作为窗层和倍增层的n型InP层(13)(第一导电型半导体层)。选择性地进行杂质扩散或者离子注入,由此,在n型InP层(13)的上表面的一部分上形成p型InP区域(14)(第二导电型半导体区域)。n型InP层(13)以及p型InP区域(14)的上表面被表面保护膜(15)覆盖。在n型InP衬底(11)的下表面连接阴极电极(16)(第一电极)。在p型InP区域(14)的上表面连接环状的阳极电极(17)(第二电极)。以包围阳极电极(17)的方式,配置低电压电极(19)。对该低电压电极(19)施加比阴极电极(16)低的电压。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种光半导体装置,其特征在于,具有:第一导电型半导体层;形成在所述第一导电型半导体层的上表面的一部分上的第二导电型半导体区域;覆盖所述第一导电型半导体层以及所述第二导电型半导体区域的上表面的表面保护膜;与所述第一导电型半导体层连接的第一电极;第二电极,与所述第二导电型半导体区域连接,对其施加比所述第一电极低的电压;低电压电极,以包围所述第二电极的方式配置,对其施加比所述第一电极低的电压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的