[发明专利]半导体集成电路装置和数据处理器系统有效

专利信息
申请号: 200810005862.8 申请日: 2008-02-15
公开(公告)号: CN101246677A 公开(公告)日: 2008-08-20
发明(设计)人: 宫田修作;园山浩史 申请(专利权)人: 株式会社瑞萨科技
主分类号: G09G5/00 分类号: G09G5/00;G09G5/36;G09G5/39;G06F3/14;G11C7/16
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 岳耀锋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种可有助于提高具有包含RAM和显示驱动器电路的半导体集成电路装置的系统的可靠性和高性能的显示数据的输入接口技术。该半导体集成电路装置包括具有一个差动串行数据信道的第一高速串行接口电路和具有多个差动串行数据信道的第二高速串行接口电路,第一高速串行接口电路对控制信息执行与外面的接口,并且控制电路基于控制信息执行内部操作。两个高速串行接口电路共享RAM用于显示数据信息的存储。根据被输入到第一高速串行接口电路的控制信息通过控制电路确定是通过使用第一高速串行接口电路还是第二高速串行接口电路接收要被供给到RAM的数据信息。
搜索关键词: 半导体 集成电路 装置 数据 处理器 系统
【主权项】:
1.一种半导体集成电路装置,包括:具有一个差动串行数据信道的第一高速串行接口电路;具有多个差动串行数据信道的第二高速串行接口电路;根据从外面输入到所述第一高速串行接口电路的控制信息控制内部操作的控制电路;可向其供给从外面输入到所述第一高速串行接口电路的数据信息和从外面输入到所述第二高速串行接口电路的数据信息的RAM;和基于从所述RAM读取的所述数据信息产生显示驱动信号的显示驱动器电路,其中,根据被输入到所述第一高速串行接口电路的所述控制信息,通过所述控制电路确定当接收要供给所述RAM的所述数据信息时是使用所述第一高速串行接口电路还是使用所述第二高速串行接口电路。
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