[发明专利]可精密组装模具的方法无效
| 申请号： | 200810006031.2 | 申请日： | 2008-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN101491869A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 刘淑兰 | 申请（专利权）人： | 声远光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P11/02 | 分类号： | B23P11/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种可精密组装模具的方法，其包含的步骤为：第一步骤：模板加热，将所述的模板置放在加热板上加热，所述的模板的模孔因热胀，而使所述的模孔的内径扩大；第二步骤：置入模套，是将所述的模套置入第一步骤的模孔内；第三步骤：冷却，将第二步骤中已置入模套的模板冷却，使所述的模孔的内径可渐渐缩小，而使所述的模套与模孔精密套合，进而达到所述的模套与模孔可精密套合，而可降低所述的模套因有间隙而相互碰撞造成毁损，与改善所述的模孔与模套的间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 精密 组装 模具 方法 | ||
【主权项】：
1、一种可精密组装模具的方法，其特征在于：其包含的步骤为：第一步骤：模板加热，将所述的模板置放在加热板上加热，所述的模板的模孔因热胀，而使所述的模孔的内径扩大；第二步骤：置入模套，将所述的模套置入第一步骤的模孔内；第三步骤：冷却，将第二步骤中已置入模套的模板送至冷却环境使其自然冷却，使所述的模孔的内径渐渐缩小，而使所述的模套与模孔精密套合。
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