[发明专利]具有晶粒容纳孔洞的晶圆级影像传感器封装与其方法

摘要

本发明系提供一种封装结构，其包含一基底；一晶粒容纳孔洞形成在该基底的上表面，一通孔结构穿过其中；一终端接垫形成在该通孔结构下，而该基底合有一导电布线形成在该基底的一下表面上；一晶粒以黏着方式配置在该晶粒容纳孔洞中，而一介电层形成在该晶粒与基底上；一重布金属层(RDL)形成在该介电层上并耦合至晶粒与通孔结构；多个导电凸块被耦合至终端接垫；一开口形成在介电层与上保护层上并露出影像传感器晶粒的微镜区域。一具斥水斥油性质之保护层(膜)被镀在微镜区域上以避免该区域受到杂质粒子污染。另外可选择在微镜区域上方形成一可过滤红外线的透明覆盖层来保护微镜区域。

主权项

1.一种影像传感器结构，其特征在于：其包含：一基底，具有一晶粒容纳孔洞形成在该基底的上表面及一通孔结构穿过其中，一终端接垫形成在该通孔结构下方以及一导电布线形成在该基底的下表面上；一具微镜区域之晶粒以黏着方式配置在该晶粒容纳孔洞中；一介电层形成在该晶粒与该基底上；一重布层(RDL)形成在该介电层上，其中该重布层经由该通孔结构耦合至该晶粒与该终端接垫；其中该介电层具有一开口一露出该微镜区域。