[发明专利]垂直结构的半导体外延薄膜封装

摘要

本发明揭示不需打金线的垂直半导体外延薄膜封装，其结构包括：封装管壳(包括：第一金属基座、第二金属基座、绝缘材料支架)，层叠在第一金属基座上的半导体外延薄膜，覆盖在封装管壳和半导体外延薄膜上的钝化层，图形化的电极。第一和第二金属基座将分别与外界电源的两个电极电联接。绝缘材料支架把第一和第二金属基座固定在预定的位置。钝化层在半导体外延薄膜的上方和第二金属基座的上方具有窗口。图形化的电极通过钝化层在半导体外延薄膜表面上方的窗口，层叠在半导体外延薄膜上，并向第二金属基座的方向延伸，通过钝化层在第二金属基座上方的窗口，层叠在第二金属基座上，使得半导体外延薄膜通过图形化电极与第二金属基座电联接。

主权项

1.一种封装管壳，其特征在于，所述的封装管壳包括：至少一个第一金属基座，至少一个第二金属基座和绝缘支架；所述的第一金属基座和第二金属基座分别包括第一主表面和第二主表面；所述的绝缘支架包括第一主表面和第二主表面；所述的绝缘支架的第一主表面和第二主表面分别与所述的第一金属基座和第二金属基座的第一主表面和第二主表面有相同的方向；所述的封装管壳包括第一主表面和第二主表面；所述的封装管壳的第一主表面和第二主表面分别由所述的第一金属基座、第二金属基座和绝缘支架的第一主表面和第二主表面构成；所述的绝缘支架的第一主表面与第一金属基座和第二金属基座的第一主表面基本在同一平面；所述的第一金属基座和第二金属基座互相电绝缘，所述的第一金属基座和第二金属基座将分别与外界电源的两个电极电联接；所述的绝缘支架把所述的第一和第二金属基座固定在预定的位置。