[发明专利]具有晶粒接收凹孔之晶圆级影像传感器封装结构及其方法

摘要

本发明系提供具有晶粒接收凹孔之晶圆级影像传感器封装结构及其方法。本具有晶粒接收凹孔之晶圆级影像传感器封装结构包含基板，其具有形成于基板上层内之晶粒接收凹孔，其中终端垫系形成于基板之上表面上，与微透镜同平面。晶粒系藉由黏胶设置于晶粒接收凹孔内，而介电层系形成于晶粒及基板上。重分布金属层(RDL)系形成于介电层上且耦合至晶粒。开孔系形成于介电层及顶部保护层内以暴露晶粒之微透镜区域以用于影像传感器芯片。保护层(膜)系涂布于微透镜区域上，其具有防水及防油性以避免粒子污染。涂布有红外线滤光片之透明盖系选择性形成于微透镜区域上以用于保护。

主权项

1.一种影像传感器封装结构，其特征在于：包含：一基板，其具有形成于该基板之上层内之一晶粒接收凹孔，其中终端垫系形成于该基板之上表面上；一晶粒，其具有一微透镜区域且黏置于该晶粒接收凹孔内；一介电层，其形成于该晶粒及该基板上；以及一重分布导电层，其形成于该介电层上，其中该重分布导电层系耦合至该终端垫，其中该介电层具有一开孔以暴露该微透镜区域。