[发明专利]用于衬底传递的高温抗下垂终端受动器有效
| 申请号： | 200810007455.0 | 申请日： | 2008-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN101303994A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 杰弗里·A·布罗迪恩;多明戈·格拉;怀特尼·B·克勒兹 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/07 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的实施方式涉及用于传递半导体衬底的高温抗下垂终端受动器。本发明的一个实施方式提供一种使用衬底传送器的终端受动器。所述终端受动器包含自由端，其具有配置为支撑衬底的衬底支撑平面，并使衬底相对于水平面成第一角度定位；所述终端受动器包含固定端，其配置为安装在所述衬底传送器上，其中当没有衬底设置在自由端上时，所述终端受动器安装在衬底传送器上的衬底支撑平面相对于水平面成第二角度的位置，以及所述第一角度不同于第二角度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 衬底 传递 高温 下垂 终端 受动器 | ||
【主权项】：
1、一种使用衬底传送器的终端受动器，包含：自由端，其具有配置为支撑衬底的衬底支撑平面，并位于使衬底相对于水平面成第一角度的位置；以及固定端，其配置为安装在所述衬底传送器上，其中当没有衬底设置在所述自由端上时，所述终端受动器安装在所述衬底传送器上的衬底支撑平面相对于水平面成第二角度的位置，所述第一角度不同于第二角度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
