[发明专利]一种制探针的方法有效

专利信息
申请号: 200810007654.1 申请日: 2008-03-04
公开(公告)号: CN101526555A 公开(公告)日: 2009-09-09
发明(设计)人: 呙升华;林东尧 申请(专利权)人: 跃沄科技有限公司
主分类号: G01R3/00 分类号: G01R3/00;G01R1/067
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人: 邸万杰
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种制探针的方法,其主要是关于一种探针的制造方法,该制程主要步骤为:取一金属线材作为基材,将基材进行初步蚀刻,使基材具有针头雏形,然后进行中和烘干步骤;接着进行微形整修、微蚀,而后洗净;接下来依序进行化学镀金、真空溅镀、硬化电解皮膜,最后进行着色硬化后,即可取得成品。本发明的方法制造的探针用于晶片、晶圆、晶粒的测试,该方法可使探针具有直径与夹角更小的针头,且强化针头的硬度。
搜索关键词: 一种 探针 方法
【主权项】:
1、一种制探针的方法,其特征在于,包含下列步骤:(a)取一金属线材经适当处理成为基材;(b)以蚀刻溶液进行初步蚀刻之后再中和烘干;(c)以微形机械对探针进行微形整修;(d)以喷溅蚀刻溶液的方式进行微蚀后,再洗净基材;(e)对基材进行化学镀金;(f)对基材进行真空溅镀;(g)对基材施以硬化电解皮膜处理;(h)进行着色硬化,完成后取得成品。
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