[发明专利]温度感测模组无效

专利信息
申请号: 200810007792.X 申请日: 2008-03-12
公开(公告)号: CN101532886A 公开(公告)日: 2009-09-16
发明(设计)人: 俞再钧 申请(专利权)人: 富晶电子股份有限公司
主分类号: G01K13/00 分类号: G01K13/00;G01J5/00;G01J5/20;G01J5/12
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人: 邸万杰
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种温度感测模组,包括:以感测环境的温度的第一温度感测器用和用以感测耳膜的温度的第二温度感测器,其中的第一温度感测器为热二极体(Thermal Diode),第二温度感测器可为一种热电堆型(thermopile)的热感测器,或是以互补式金氧半导体制程技术制作的红外线温度感测器(CMOS-IR Detector),两者都是以半导体材料制成,因此两者的物理特性一致,即使在不同温度的环境下同时进出,两者的升温/降温速度相同,校正容易且具有低制造成本与低耗电能的优点。
搜索关键词: 温度 模组
【主权项】:
1. 一种温度感测模组,其特征在于,其中包括:一第一温度感测器和一第二温度感测器;其中所述第一温度感测器用以感测环境的温度;其中所述第二温度感测器用以感测待测物或是耳膜的温度,其中该第一温度感测器为热二极体(Thermal Diode),该第二温度感测器为热电堆型(thermopile)的热感测器。
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