[发明专利]液体密封结构体及其制造方法、液体容纳容器、再填充液体容纳容器及其再填充方法无效

专利信息
申请号: 200810007824.6 申请日: 2008-02-19
公开(公告)号: CN101249755A 公开(公告)日: 2008-08-27
发明(设计)人: 青木雄司;木村仁俊;野泽泉 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 柳春雷
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 可以在不依赖形成于液体导出部中的液体通路的内壁与密封部件之间的弹性密封的情况下可靠地防止液体通路的内壁与密封部件之间的液体泄漏,并且可以防止液体导出部件插通密封膜时密封膜被拉伸。液体密封构造体包括:液体导出部(32b),包括液体通路(32d)和形成在液体通路(32d)的液体导出端处的开口端面;密封部件(33),配置在液体导出部(32b)的液体通路(32d)内;阀机构(34、35),在液体通路(32d)内配置在密封部件(33)的内侧;以及密封膜(F2),配置成覆盖液体导出部(32b)的液体通路(32d)和开口端面,热熔敷在开口端面和密封部件(33)上。在密封膜(F2)上形成有切除部(C)。
搜索关键词: 液体 密封 结构 及其 制造 方法 容纳 容器 填充
【主权项】:
1.一种液体密封构造体,其特征在于,包括:液体导出部,包括液体通路和形成在所述液体通路的液体导出端处的开口端面;密封部件,配置在所述液体通路内的所述开口端面一侧;阀机构,在所述液体通路内,配置在所述密封部件的内侧,封闭所述液体通路;以及密封膜,配置成覆盖所述液体导出部的所述液体通路和所述开口端面,热熔敷在所述开口端面和所述密封部件上;在所述密封膜上形成有切除部,该切除部用于使被所述液体通路接纳而解除所述阀机构的封闭的液体导出部件通过。
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