[发明专利]基板上电路装置压贴系统与具有该系统的机台无效

专利信息
申请号: 200810008110.7 申请日: 2008-02-05
公开(公告)号: CN101505582A 公开(公告)日: 2009-08-12
发明(设计)人: 林汉声 申请(专利权)人: 中茂电子(深圳)有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;G02F1/13
代理公司: 北京明和龙知识产权代理有限公司 代理人: 郁玉成
地址: 518054广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种基板上电路装置压贴系统与具有该系统的机台,压贴系统供与电路装置输入装置及基板输入/出装置配合,将来自电路装置输入装置的电路装置压贴于前述基板上;压贴系统包含供气与电源的枢轴、移载电路装置的移载装置、包括光学影像摄取单元与机构件供预校的初调节装置、回收预校失效的回收装置与将电路装置压贴至基板的压贴装置;整体机台除压贴系统外,更囊括电路装置输入装置及基板输入/出装置,电路装置输入装置更包括承载盘、输送单元与枢转吸嘴,基板输入/出装置则进一步包括具多个通气孔的承架与枢转承架的枢转驱动单元。
搜索关键词: 基板上 电路 装置 系统 具有 机台
【主权项】:
1. 一种基板上电路装置压贴系统,与一组电路装置输入装置及一组基板输入/出装置配合,将一组来自该电路装置输入装置的电路装置压贴于前述基板上,该系统包含:一组具有一组电连接单元及通气单元的枢轴;一组设置于该枢轴、用以由该电路装置输入装置取得并搬移上述电路装置的移载装置;一组用以预校准该被固持于该移载装置上电路装置位置的初调节装置;及一组将该通过预校准电路装置压贴于该来自该基板输入/出装置的基板上预定位置的压贴装置。
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