[发明专利]发光标志显示组合有效
| 申请号： | 200810008473.0 | 申请日： | 2008-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN101499228A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 许硕修;黄国勋;刘育良 | 申请（专利权）人： | 华硕电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | G09F13/00 | 分类号： | G09F13/00;G09F13/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 台湾省台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种发光标志显示组合，其包含可透光基板、反光壳体以及至少一发光元件。可透光基板具有多层电路结构，且一镂空部分形成在多层电路结构上。反光壳体通过焊接制程固定在可透光基板上，且遮盖多层电路结构的镂空部分。发光元件设置于可透光基板上，且位于反光壳体中。发光元件与多层电路结构形成电性连接。当多层电路结构被通电导通，发光元件所发出的光线即可经由反光壳体反射，通过多层电路结构上的镂空部分射出可透光基板，进而形成发光标志。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 标志 显示 组合 | ||
【主权项】：
1. 一种发光标志显示组合，其特征是包含：一可透光基板，具有一多层电路结构，一第一镂空部分形成在所述多层电路结构上；一反光壳体，通过固定在所述可透光基板上，且遮盖所述第一镂空部分；以及至少一发光元件，设置于所述可透光基板上，且被所述反光壳体覆盖，所述发光元件电性连接所述多层电路结构。
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