[发明专利]相变存储器及其制造方法有效
申请号: | 200810008555.5 | 申请日: | 2008-01-23 |
公开(公告)号: | CN101232036A | 公开(公告)日: | 2008-07-30 |
发明(设计)人: | 申雄澈 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L21/82;G11C11/56;G11C16/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开一种包含相变层的相变存储器及其制造方法。该相变存储器包括存储节点和开关器件。开关器件连接到存储节点。存储节点包括选择生长在下电极上的相变层。在制造相变存储器的方法中,绝缘中间层形成在半导体衬底上以覆盖开关器件。形成连接到开关器件的下电极,相变层选择生长在所述下电极上。 | ||
搜索关键词: | 相变 存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种相变存储器,包括:存储节点,包含相变层;以及开关器件,连接到所述存储节点,其中该相变层选择生长在下电极上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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