[发明专利]晶片外观检查设备有效
| 申请号： | 200810008792.1 | 申请日： | 2008-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN101236914A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 津留清宏 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N21/956 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘杰;刘宗杰 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种用于半导体晶片的外观检查设备，通过所述设备能够确定最佳检查阈值，并且能够基于所述阈值通过下述步骤执行对每一芯片的外观检查：预先获得指示晶片特定位置处薄膜的膜厚度与芯片内的每一样本区域的灰度值之间的关系的表格，在检查芯片之前测量有待检查的晶片的特定位置处的薄膜的膜厚度，并将所测得的膜厚度与所述表格中的灰度值比较。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 外观 检查 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体晶片的外观检查设备，其用于采用参考图像数据来检验检查目标的可接受性，所述外观检查设备包括：用于测量设置在所述半导体晶片上的膜的厚度的装置；用于存储所述膜的厚度的存储器；以及用于计算供图案比较的检查阈值和膜厚度之间的关系的计算器，测量所述半导体晶片的多个预定位置中的每一位置处的膜厚度，以针对所述半导体晶片的每一芯片自动计算并确定供图案比较的检查阈值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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