[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 200810008942.9 | 申请日： | 2008-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN101236894A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 田原慈;高山星一;高梨守弘 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘春成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够减小内部腔室内的空间容量的基板处理装置。该基板处理装置(10)包括：外部腔室(13)、收容在该外部腔室(13)内的空间(ES)中的内部腔室(14)、和用于向该内部腔室(14)内的空间(IS)中供给处理气体的处理气体供给部(23)，外部腔室(13)内的空间(ES)被维持在大致真空，内部腔室(14)具有与台加热器(17)和机壳基部(18)一起构成该内部腔室(14)内的空间(IS)的机壳(19)，当利用搬送晶片W的搬送臂(12)搬入搬出基板时，机壳(19)以从搬送臂(12)的可动区域退出的方式与机壳基部(18)(台加热器(17))分离。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：外部腔室；收容在该外部腔室内的空间中的内部腔室；和向该内部腔室内的空间供给处理气体的气体供给部，其中，所述外部腔室内的空间被减压或者向该空间中填充非活性气体，所述内部腔室具有与其他构成部件构成该内部腔室内的空间的可动构成部件，当通过搬送基板的搬送臂搬入搬出所述基板时，所述可动构成部件从所述搬送臂的可动区域退出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
