[发明专利]印制电路板的激光加工方法无效

专利信息
申请号: 200810009214.X 申请日: 2008-01-29
公开(公告)号: CN101277586A 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: 大前吾一;青山博志;志贺正幸;丸山重信 申请(专利权)人: 日立比亚机械股份有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;B23K26/06
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 张敬强
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供能够使重复照射激光的重复区域的槽底的深度与其它区域的槽底的深度大约一致的印制电路板的激光加工方法。在预先固定将与中心轴成直角的方向的截面做成一边比另一边足够大的矩形的激光(4),重复进行在沿与激光(4)的短边平行的方向(X方向)使掩模(1)和印制电路板(6)沿互相相反的方向进行扫描而将印制电路板(6)的某一区域加工成带状后,使掩模(1)和印制电路板(6)沿与扫描方向成直角的Y方向相对地移动而加工新区域的操作,从而在印制电路板(6)上加工槽的印制电路板的激光加工方法中,在重复照射区域的场合,利用将重复照射的区域的一侧的激光(4)的短边一侧形成为斜边的激光(4)进行加工。
搜索关键词: 印制 电路板 激光 加工 方法
【主权项】:
1.一种印制电路板的激光加工方法,预先固定将与中心轴成直角方向的截面做成一边比另一边足够大的矩形的激光,重复进行在沿与上述激光的上述另一边平行的方向使掩模和印制电路板沿互相相反的方向进行扫描而将上述印制电路板的某一区域加工成带状后,使上述掩模和上述印制电路板沿与扫描方向成直角的方向相对移动而加工新区域的操作,从而在上述印制电路板上加工槽,其特征在于,在重复照射上述区域的场合,利用将重复照射上述区域的一侧的上述激光的上述另一边倾斜地形成的上述激光进行加工。
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