[发明专利]半导体元件测试结构

摘要

本发明提供一种半导体元件测试结构，包括多个尖端，每个尖端包括具有导电导孔的基底，第一介电层的导孔连接至导电导孔，具有导孔的第二介电层设置于第一介电层上方以及金属层设置于第二介电层上方。尖端电性连接至在尖端之间按路径发送信号的再分布线，且连接至空间转换层上的电性连接。空间转换层电性连接至印刷电路板，空间转换层通过一系列的导向机械装置对准至印刷电路板，并且尖端的平面性可通过可调整的螺丝钉调整。本发明可得到较小的接触间距，其可用以测试较小的结构。

主权项

1.一种半导体元件测试结构，包括：印刷电路板；空间转换层，具有第一主要表面和背对所述第一主要表面的第二主要表面，所述第一主要表面具有面对所述印刷电路板的第一组接点，所述第二主要表面具有第二组接点；多个可压缩连接器，电性耦接所述印刷电路板上的多个电性接点至所述第一组接点，当通过所述可压缩连接器维持所述电性接点与所述第一组接点之间的电性连接时，所述空间转换层可相对于所述印刷电路板移动；基底，设置于所述空间转换层之上；以及多个接触尖端，设置于所述基底上，其中每一个接触尖端电性耦接至个别的所述第二组接点。