[发明专利]用于基板制程的热交换系统有效
申请号: | 200810009313.8 | 申请日: | 2008-02-18 |
公开(公告)号: | CN101514878A | 公开(公告)日: | 2009-08-26 |
发明(设计)人: | 苏胜义;乔鸿培 | 申请(专利权)人: | 扬博科技股份有限公司 |
主分类号: | F28D7/08 | 分类号: | F28D7/08;F25B30/02;H05K3/00 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿 宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关于一种用于基板制程的热交换系统,主要由一热泵装置、一个以上的热交换装置、一设于热泵装置与热交换装置之间的集热装置、两条以上连接于热泵装置与集热装置的连接管、两条以上连接于集热装置与热交换装置的分配管与一条以上连接于热交换装置的输送管所组成;前述系统藉由热泵装置吸收热能而产生热源,并收集于集热装置中,再藉由分配管输送至各热交换装置中,使该热交换装置能运用外界的热能对基板制程中使用的药液或气体进行热交换以提高其温度,藉此降低基板制程的生产成本。 | ||
搜索关键词: | 用于 基板制程 热交换 系统 | ||
【主权项】:
1、一种热交换系统,其特征在于其包括:一热泵装置;一个以上的热交换装置;一集热装置,设于热泵装置与热交换装置之间;两条以上的连接管,该连接管的一端连接于热泵装置上,另一端则连接于集热装置上;两条以上的分配管,该分配管两端连接于集热装置与热交换装置间;以及一条以上的输送管,其两端分别连接于热交换装置上。
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