[发明专利]耳机的组装方法无效
| 申请号： | 200810009314.2 | 申请日： | 2008-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN101516054A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 杨健政;梁慧音 | 申请（专利权）人： | 美律实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种耳机的组装方法，包括以下步骤：提供一前壳体与一喇叭单元的组合体，前壳体上设置有多个锁固孔及一容置空间，喇叭单元装设于容置空间内；将耳机线电连接至喇叭单元；提供一后壳体，利用多个锁固件穿过后壳体并锁入前壳体的锁固孔内以将后盖体锁固于前壳体上，该喇叭单元受后壳体的限制而固定于容置空间内；以及将一保护盖扣设于后壳体上以封盖住锁固件。本发明的组装方式可使耳机结构间更佳稳固，有效防止耳机受外力破坏或非外力的掉落，造成结构分离，进而达到保护耳机内部元件的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机 组装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种耳机的组装方法，其特征在于包括下列步骤：(a)提供一前壳体与一喇叭单元，该前壳体上设置有一容置空间及多个锁固孔，该喇叭单元装设于该容置空间内；(b)提供一耳机线，将该耳机线电连接至该喇叭单元；(c)提供一后壳体，利用多个锁固件穿过该后壳体并锁入该前壳体的该些锁固孔内，以将该后壳体锁固于该前壳体上，该喇叭单元受该后壳体的限制而固定于该容置空间内；以及(d)提供一保护盖，将该保护盖扣设于该后壳体上以封盖住该锁固件，以完成耳机组装。
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