[发明专利]高密度电路模块有效
| 申请号： | 200810009614.0 | 申请日： | 2002-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN101271886A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | J·W·卡迪;J·维德尔;D·L·罗珀;J·D·维尔利;J·道登;J·布奇勒 | 申请（专利权）人： | 斯塔克特克集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L25/10;H01L23/498;H01L23/538 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 陈景峻 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及高密度电路模块。本发明把芯片尺寸封装集成电路(CPS)层叠为保存板表面积的模块中。在按照本发明优选实施例设计的两高度CSP层叠或模块(10)中，层叠了成对的CSP(12、14)，一个CSP(12)设置在另一个(14)之上。两个CSP用一对挠性电路结构(30、32)连接。成对挠性电路结构(30、32)中的每个关于模块(10)下CSP(14)的各个相对侧端(20、22)局部卷绕。弯曲电路对(30、32)把上和下CSP(12、14)连接并在模块(10)和例如印刷布线板(PWB)的应用环境之间提供热和电通路的连接通路。在多种结构和提供用于高密度存储或高容量计算的模块中的CSP组合中应用本发明，产生了良好的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 电路 模块 | ||
【主权项】：
1.一种高密度电路模块，包括：包括导电层和外层的弯曲电路，其中导电层具有区分的第一和第二弯曲触点，而外层具有模块触点开口；具有触点的第一CSP，第一CSP的触点连接到弯曲电路的第一弯曲触点；具有触点的第二CSP，第一CSP在第二CSP上设置，而第二CSP的触点连接到弯曲电路的第二弯曲触点；以及模块触点组经过模块触点开口以接触第二弯曲触点。
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