[发明专利]粘附树脂的金属箔和层压板及制造方法及所制印刷电路板无效
| 申请号： | 200810009669.1 | 申请日： | 2003-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN101259768A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 高井健次;末吉隆之 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;H05K3/38;C23F15/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供具有两面实质上未进行粗糙化处理的金属箔和使用了通常采用的绝缘性树脂的绝缘树脂组合物层的粘合金属的层压板，或者贴附树脂的金属箔，以及使用该粘合金属的层压板或贴附树脂的金属箔、可靠性及电路形成性优异、导体损耗非常少的印刷电路板以及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 粘附 树脂 金属 层压板 制造 方法 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1. 一种贴附树脂的金属箔，其具有绝缘树脂组合物层及固着在所述绝缘树脂组合物层的一面或两面而形成的金属箔，其特征在于，所述绝缘树脂组合物层由含有环氧树脂和潜在性固化剂的绝缘树脂组合物构成，所述金属箔的至少绝缘树脂组合物层侧进行了表面处理，且所述金属箔的两面实质上未经粗糙化处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成工业株式会社，未经日立化成工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810009669.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
