[发明专利]印刷布线板及其制造方法有效
| 申请号： | 200810009769.4 | 申请日： | 2000-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN101232777A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 稻垣靖;浅井元雄;王东冬;矢桥英郎;白井诚二 | 申请（专利权）人： | 伊比登株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/42;H05K3/46;H01G4/008 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在核心基板上层叠树脂绝缘层和导体电路而构成的印刷布线板，其特征在于：在所述核心基板中内装电容器，形成与所述电容器的电极连接的相对大的下层通路孔，在所述核心基板的上表面的层间树脂绝缘层上配设与一个所述下层通路孔连接的多个相对小的上层通路孔。
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